UBC-Zentrum für Mikrosystemtechnik

 Dienstleistungsangebot

• Beratung und Machbarkeitsstudien
• System- und Gerätesimulation
• Prozessentwicklung
• Fertigung von Prototypen
• Gerät- und Systemcharakterisierung
• Technologieübertragung

Schwerpunkte

• Strömungssensorik
• Sensorintegration
• Sensornetzwerke in der Logistik
• Mikrofluidische Komponenten und Sensoren

Ausstattung

Zur Verfügung stehen eine Vielfalt von Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Produktion modernster Mikrosysteme, die alle nach DIN EN ISO 9001:2008 Bedingungen betrieben werden. Verfügbar sind zwei große Klasse 6 (nach DIN EN ISO 14644-1) Reinräume mit einer Gesamtfläche von 900 m² für Vor- und Nachbearbeitung von 100 mm und 150 mm Wafern. Diese bieten eine komplette Auswahl von Standard MEMS Prozessen:

• Photolithographie
• Thermische Prozessierung
  - Oxidation
  - Diffusion
  - Tempern
• Abscheidungsprozesse
  - Chemische Niederdruck
  - Gasphasenabscheidung (LPCVD)
  - Plasma-verbesserte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)
  - Sputtern
  - Verdampfung
  - Ätzen
  - Nassätzen
  - Reaktives Ionenätzen (RIE)
  - Tiefes reaktives Ionenätzen (DRIE)/
    Advanced Silicon Etching (ASE)
  - Ion Milling Etching
• Galvanik
• Waferbonden
  - Silizium-Direkt-Bonden (SDB)
  - Anodisches Bonden
  - Eutektisches Bonden
  - Lötmittel Bonden
  - Glas-Frit Bonden
• Chemisch-Mechanisches Polieren (CMP)
• Aufbau- und Verbindungstechnik
  - Wafersägen
  - Chipbonden
  - Drahtbonden
  - Dickschichttechnologie
  - Leiterplattenfräsen (PCB)
• Test und Charakterisierung
  - Schichtdickenmessgeräte
  - Stufenhöhenmessgerät
  - Oberflächen-Profiler
  - 3D-Messsystem
  - Messgerät für Schichtspannungen
  - 4-Punkt Widerstandmessgerät
  - Rasterelektronenmikroskop (SEM)
  - Röntgenfluoreszenz Spektrometer
  - Druckmessstation
  - Strömungsmessstation
  - Gasmessstation
  - Klimaschrank
• Design und Simulation
  - CoventorWare®
  - LabVIEW®
  - MATLAB®
  - COMSOL Multiphysics®